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已经记不清从何时开始对nas这个领域如此感兴趣了，一路从白群玩到了diy nas，当然部署的服务也越来越多，存的东西也就越来越多，渐渐地现有的机箱已经满足不了我了，传统塔式机箱太大，市面上已有的nas机箱不是太热就是外观不喜欢。当然得益于我本身是从事机箱行业的，之前利用工作之便做了一台S18。但是因为很多限制，S18还是有很多方面的妥协，加上前公司本身的业务重心也不在NAS这条产品线上，所以就在3月份辞去了之前的工作开始自己一个人专职做nas机箱（当然S18项目也就归属于前公司了）
新型号名字是“半人马座”，有很大一部分原因是本人很喜欢在安东星开奥托·梅莱拉的半人马座。经过一个半月的考量，设计，三版打样，改进，目前机箱的大货订单（200台）已经提交给代工厂，量产工作正在进行，预计6月前可以交货
先放几张最近一版样品的实拍图，有两个开孔不同的面板，大斜孔的是半人马座α，跳动孔的是半人马座β
半人马座α
半人马座β
机箱的内部主体结构是1.5mm的冷轧钢板，硬盘笼因为要拉伸导轨所以用的1.0mm冷轧钢板，都是采用激光切割的工艺加工，并且进行喷黑，硬盘架还是采购的现有成品。机箱的见面部分（前面板，顶板，左右侧板）用的3mm的铝板，因为板太厚，激光切出来有瑕疵，所以用了cnc加工，表面是喷砂之后做的阳极氧化
刚铣出来的几块面板，因为只有前面板开孔，又厚，所以光面板的重量就达到2kg
第二版样品，可以看到机箱的结构和设计思路，主要是为了在保证硬盘散热的前提下让主板和pci区域尽可能的凉快，所以采用了上下分层的设计，优点是散热确实达到我预期的目标（后文有详细的散热成绩），但是缺点就是只能上半高的pci设备
这是刚收到做好喷涂之后的主体件时随手拍的，后面收到氧化好的面板时太急着装机就忘了拍了
装样品的过程中随手拍的
样品刚装好时α和β放在一起拍的照片，后面去拍照时硬盘架没有带够所以就没有再放到一起拍了
裸箱的重量都接近8kg，装好之后应该是不用担心共振的问题了吧
背板晚了一些到，为了打样的速度快，所以做的绿色pcb，且没有做沉金工艺，成品是黑色4层pcb+沉金工艺+镀金大4D接口
机箱大体情况就基本到此，接下来就是详细的散热测试，首先是平台，为了模拟一些高功耗的cpu的发热情况，再结合我干瘪的钱包，所以选择了8600k+微星z370暗黑，板U加一起不到1200，可以说是很香了，硬盘我买了两组，一组是8块12T的西数HC520，模拟大家的日常使用情况，一组是8块十年前的2T sas盘，这个盘功耗高很多，对散热压力更大，而且能顺带测试一下背板对sas硬盘的支持情况
8*12T西数HC520，买的奇亚矿渣，一个800，买的迟了，价格涨了点，sas我就没有拍照了
散热测试我做了很多组，这里就直接说结论并且放最后这组比较有代表性的图片，在硬盘区域风扇使用温柔台风GT2150，并且手动调速至1950转的情况下，HC520硬盘温度只比室温高10-12度（室温35度时硬盘最高46度，开空调后室温29度时硬盘最高40度），关于cpu温度，在测试了AXP90 x47，AXP120，ID IS6K之后IS6K的表现最好，AXP120因为太高离顶板太近导致进风不够，实际散热效能还不如AXP90 x47，比x47高2度。2u的侧吹也买过金钱豹的四热管和x47对比测试过，同样温度下比x47吵很多。主板区域前方的8015风扇对比过avc满转速2200转的和台达4700转的暴力扇（调速到2200），最后台达的同转速下cpu温度比avc低5度。至于pcie区域，我插了一块直通卡和一块x540T2网卡，因为没有测温枪，网卡又被读不到，所以只能上手，摸着都是温热的感觉，后面拔掉风扇半个小时后这两个设备都热的没办法直接摸
散热测试截图，当时室温29度，HC520全部做坏道扫描，8600K烤FPU20分钟
sas硬盘我后面也装上测试了，在整机功耗高10w的情况下温度基本一样，就没有截图了
最后，是机箱的规格表，并且再补一些其他角度的图
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