云汉芯城最新动态：开创“芯+云”新时代
芯+云，引领高端智能芯片新浪潮
2021年11月，云汉芯城在广州正式成立，其定位为高端智能芯片研发、生产、销售的全产业链平台，面向全球提供业界最领先的半导体解决方案。近日，云汉芯城公开发表声明，旗下云汉云计算事业部即将上线，这也意味着芯+云的新时代即将到来。
云汉芯城是华南地区首家自主研发集成电路（IC）的企业，拥有业内顶尖智能芯片研发团队、全自动化生产线以及先进的大数据分析中心。开创芯+云模式，云汉芯城致力于将自身研发技术和云计算技术有机结合，为产业升级提供全流程解决方案，助力客户在智慧城市、智能家居、物联网、工业控制等领域实现应用场景的创新价值。
打造“芯+云”行业新标杆，创新引领领域发展
云汉芯城的“芯+云”模式的进一步探索，不仅是对于智能芯片研发的深度挖掘，更是对于云计算与人工智能领域的进一步突破。相比传统的单一技术研发创新，芯+云模式的拓展尤为重要，它为智能芯片产品提供了更广泛的应用场景，也能更好地满足客户的个性化需求。
一方面，云汉芯城依托强大的自主研发团队和完整而成熟的芯片供应链，开发了一系列智能芯片，其中包括ARM基带芯片、智能定位芯片、智能驾驶芯片等。这些产品的推广与应用，为产业升级提供了新动力。另一方面，云汉芯城将云计算平台引入芯片生产制造领域，实现了从芯片制造到云服务的全产业链布局。
展望未来，云汉芯城全面提升产业新生态
云汉芯城作为中国自主研发集成电路（IC）的新星企业，一直致力于打破芯片行业的技术壁垒，打造更具领先性的“芯”品牌。未来，云汉芯城将继续致力于芯+云模式的实践与创新，打破传统产业的发展瓶颈，以创新科技为依托， 持续推进技术创新，促进行业协同，带动产业升级。
云汉芯城对“芯+云”模式的全面拓展，是全产业的合作创新。今后，我们有信心将打破企业之间的烟囱式竞争，引领“芯+云”行业的新发展，打造行业新标杆。